アルミナ基板と無電解めっき皮膜の密着機構を解明するため、触媒活性化にSnCl₂とPdCl₂, Pdアルカリイオン, Pdコロイド, Cuコロイドを用いて, 密着強度の検討を行った。その結果, 触媒活性化は密着強度にほとんど影響を与えず, 無電解CuとNi-P皮膜の密着強度は, 基板の表面粗度が0.24μmのとき, それぞれ1.5kgmm^-2, 2.5kgmm^-2であった。これらの皮膜の密着強度は, それぞれの皮膜の初期析出形態に影響をうけることがわかった。触媒活性化の種類にかかわらず, 無電解Cuめっきの初期析出形態は粗く, 粒子状の析出物となるが, 無電解Ni-Pめっきは均一で緻密な皮膜が析出した。それにより, 基板と皮膜の界面におけるCu皮膜強度はNi-P皮膜のそれに劣っており, Cu皮膜の密着強度がたえず低い値を示したと考えられる。したがって, 初期析出形態は皮膜とアルミナ基板の密着強度をコントロールする最も重要な因子の一つと結論できる。

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民生用電子機器に使用される材料は, 現在, 多様化の時代をむかえ, 紙フェノール基材においても, ガラス基材に近い要求がなされている。このような環境のなかで, 紙フェノール基材の銅スルーホール基板化も望まれていた。紙フェノール基材の銅スルーホール基板化は, 材料物性的にスルーホール信頼性に劣るということからほとんど行われていなかったが, フェノール樹脂の変性技術により, 熱膨張率を従来の紙フェノール基材の約55%に抑え, スルーホール穴にかかる応力を低減することにより, FR-3を超えFR-4にせまる信頼性を実現した。しかし, 紙フェノール基材の銅スルーホール基板化の最大の問題点は加工工程管理にあり, それがガラス基材に比較して, 本質的に耐熱性, 耐湿性, 耐薬品性に劣ることに起因するため, その解決のためのべ一キング条件, めっき厚管理等の適性条件を明らかにした。

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ホールプラッギング法による両面板の製造は, 従来, 熱乾燥タイプの穴埋めインクを使用していることにより, 乾燥収縮によるスルーホール断線, 印刷不良の欠陥および乾燥時間が長いなど, 種々の問題を生じていた。この問題を解決するために紫外線 (UV) 硬化型穴埋めインクの検討を行い, 穴埋め行程の連続ライン化を行った。オリゴマー, 反応性希釈剤, 非反応性ポリマー, 光開始剤等の検討の結果, 開発されたUV硬化型穴埋めインクは, アルカリ溶解性, 研磨性において熱乾燥型とほぼ同等の作業性を有し, 硬化収縮, 硬化時間は著しく改良され, スルーホール欠陥率は, 従来の熱乾燥型の18%から0.1%へと向上した。さらに連続穴埋め装置を開発することにより, 行程時間の短縮, スルーホール欠陥率の減少およびファインパターン印刷性の向上等の成果が得られている。

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