サーキットテクノロジ
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2層フレキシブルプリント配線板の特性と応用
奥川 良隆山森 義之鈴木 春雄中尾 俊夫
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1990 年 5 巻 6 号 p. 351-355

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抄録
近年の電子機器の小型軽量化に伴う高密度実装に対応し得る, 接着剤層のない2層構造のフレキシブルプリント配線板 (FPC) を開発した。このFPCは, 特殊な分子構造をもつポリイミドワニスを銅箔上に直接塗布し, 乾燥硬化させたものである。このようにして得られた2層FPCは, 接着剤層がないため, 耐熱性が優れ, 長時間の熱処理でも引きはがし強度が変化しなかった。また, 各種の処理における電気特性の劣化も少なく, さらに誘電率や誘電正接の周波数および温度の依存性も少なかった。このような性能をもつ2層FPCは, 3層品の代替のみならず, 微細線回路や高周波回路に使用が可能であり, また, ガラス転移温度の低い接着剤層がないため, ワイヤボンディングも容易である。さらに, 高耐熱性のカバーコートとの組み合わせも可能となり, 幅広い用途への対応が期待される。
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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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