電解銅箔のエッチング特性について

抄録

銅箔によるプリント配線板の回路作成において, 銅箔の結晶粒の形に注目し, バルク部分の溶解性との関係を調査した。結晶粒の違う2種類の銅箔を用意し, 化学研磨により表面粗さの要因を取り除き, ストロボエッチング法を行い, パターン幅とエッチングファクタ, およびそのばらつきを検討した。その結果, 結晶粒の小さいものほど溶解性がよく, ばらつきの小さい結果が得られ, エッチング特性の向上につながることがわかった。