開口部を有する装置筐体内のサセプティビリティ

抄録

外部電磁界が電子装置の開口部を介して結合するときの, 装置筐体内の電磁界解析を行い, サセプティビリティについて検討を行った。モデル筐体のひとつの面に開口部を設け, 筐体外から平面波を照射したときの筐体内の電磁界分布について, TLM法を用いて解析し, 装置内の回路は筐体の各固有モードによって大きく影響を受けることが明らかになり, 共振周波数が実測結果とよく一致した。これにより誤動作の原因となる結合エネルギの大きい周波数および回路位置が筐体の形状のみから予測でき, このことはイミュニティを考慮した筐体の設計が可能であることを示唆している。