外部電磁界が電子装置の開口部を介して結合するときの, 装置筐体内の電磁界解析を行い, サセプティビリティについて検討を行った。モデル筐体のひとつの面に開口部を設け, 筐体外から平面波を照射したときの筐体内の電磁界分布について, TLM法を用いて解析し, 装置内の回路は筐体の各固有モードによって大きく影響を受けることが明らかになり, 共振周波数が実測結果とよく一致した。これにより誤動作の原因となる結合エネルギの大きい周波数および回路位置が筐体の形状のみから予測でき, このことはイミュニティを考慮した筐体の設計が可能であることを示唆している。

抄録全体を表示

Generally known thing, that the microstrip line structure is the best line for high frequency circuits, is questionable viewing from electromagnetic field distribution. The hypothesis of the above question was set up and answered by experimental basis for this study. Test vehicles consisting of a special arrangement of test boards each mounted with high speed CMOS drivers were prepared for validation of high speed bus models; microstriplines, a coplanar line and a stand-alone line. Actual wave delay and induced voltage by proving coil inductor were measured and compared with them. The coplanar bus line was superior to even the microstriplines with ground and power plane at frequencies in the range of one to two hundred MHz. It has been concluded that the most important feature for circuits

抄録全体を表示