次世代半導体デバイス開発と加工技術

抄録

以上次世代半導体デバイスと,それに必要となるリソグラフィ技術を概観した.このほかにも立体化,三次元化を実現するのに必要なエッチング技術SOI技術なども重要である.またクリーン度を増すための無人化,すなわち自動化も必要性を増している.全般的に言えることは,加工の機構は電子的,あるいは化学的であっても微細加工装置としてはすべて精密機械として完成しなければならないものであり,精密工学に期待されているところ大である.