抄録
OEICでは,光素子と電子素子をモノリシックに集積せねぱならないため,微細加工技術は容易ではない.しかし,RIBE垂直加工によるレーザ共振器端面の形成には明るい見通しが得られている.又,基板表面のクリーニングには,ラジカル・光照射等の表面化学を積極的に利用した新技術の提案がなされつつあり,加工誘起損傷・汚染層の除去法にも,やがて道が開けると信ずる.
これまで,少なくとも筆者らの研究では,清浄表面の実現に重点を置いたため,微細化には目をつぶって来た.しかし,今や超微細素子(例えば,量子細線のごとき,結晶内電子の平均自由行程同等サイズ素子)の提案もなされ,100Åの微細加工技術が要請されつつある.この場合,要求される加工寸法精度や,抑制すべき損傷層厚は,単原子層のオーダとなるであろう.原子層の制御が可能なエピタキシャル成長技術が生まれている今日では,かかる超微細加工も不可能ではないと思われる.
