我々は TES (Transition Edge Sensor) 型 X 線マイクロカロリメータを製作している。特に、スペースの削減および密集した配線間のクロストーク低減のため、積層配線を用いたTESアレイを開発している。しかし開発当初はTESの超伝導転移が見られなかったため、基板表面の粗さに着目し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)研磨と呼ぶ手法で表面粗さを改善し、さらにTES成膜時の逆スパッタ条件を変更したところ、TESの超伝導転移を確認することができた。本講演では、転移確認までの過程および今後の展望について述べる。
