Tier1, Tier2 MBD連携による設計の効率化

－ VHDL-AMS対応受動部品モデルと活用 －

抄録

小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、その周辺回路で用いられる受動部品（抵抗・コンデンサ等）への考慮も重要である。本報告では、回路・熱連成解析に活用が進むVHDL-AMSに対応した受動部品モデルを提案する。また、具体例の解析結果からモデル化の課題を考察する。