有機フィルム/無機膜積層構造における応力と温度の検討

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第57回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 18a-D-10

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2010.1.0_2915

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 57

開催地: 東海大学

開催日: 2010/03/17 - 2010/03/20

有機フィルム/無機膜積層構造における応力と温度の検討

*倉永卓英, 岡田直也, 服部孝司, 波多野睦子

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キーワード: 18a-D-10, 半導体A（シリコン）, Siプロセス技術, フレキシブル, 無機膜, 有機フィルム

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