環境負荷低減に向けたCu配線プロセスにおけるCuめっき薄膜化の検討

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第58回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 25a-CE-8

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2011.1.0_3002

会議情報

主催: 社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 58

開催地: 神奈川工科大学

開催日: 2011/03/24 - 2011/03/27

環境負荷低減に向けたCu配線プロセスにおけるCuめっき薄膜化の検討

*野田香織, 北尾良平, 中沢絵美子, 中嶋章, 泰地稔二, 土屋泰章, 藤井邦宏

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キーワード: 25a-CE-8, 半導体A（シリコン）, 配線技術, Cu配線, めっき, 半導体

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