Siデバイスのはんだ実装におけるAu(Ag)レスプロセスの開発

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第59回春季応用物理学関係連合講演会

セッションID: 16a-F2-12

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2012.1.0_1484

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 春季応用物理学関係連合講演会

回次: 59

開催地: 早稲田大学

開催日: 2012/03/15 - 2012/03/18

Siデバイスのはんだ実装におけるAu(Ag)レスプロセスの開発

*松本昌弘, 中牟田雄, 稲垣貴之, 三村寿文, 鈴木寿弘, 谷典明, 石橋暁, 齋藤一也

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キーワード: 16a-F2-12, 薄膜・表面, 薄膜新材料, スパッタ, はんだ, 半導体

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© 2012 公益社団法人応用物理学会

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