SF<sub>6</sub>ガスを用いたサブ大気圧プラズマエッチングによるSiC基板の高能率加工

応用物理学会学術講演会講演予稿集

Online ISSN : 2436-7613

第76回応用物理学会秋季学術講演会

セッションID: 16p-4C-2

DOI https://doi.org/10.11470/jsapmeeting.2015.2.0_2868

会議情報

主催: 公益社団法人応用物理学会

会議名: 応用物理学会秋季学術講演会

回次: 76

開催地: 名古屋国際会議場

開催日: 2015/09/13 - 2015/09/16

SF₆ガスを用いたサブ大気圧プラズマエッチングによるSiC基板の高能率加工

*田尻光毅, 井上裕貴, 佐野泰久, 松山智至, 山内和人

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キーワード: 16p-4C-2, 半導体, 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術, 各種材料パワーデバイス, 半導体, 炭化ケイ素, プラズマエッチング

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