The 80th JSAP Autumn Meeting 2019
セッションID: 20a-E215-2
会議情報
主催: The Japan Society of Applied Physics
会議名: 応用物理学会秋季学術講演会
回次: 80
開催地: 北海道大学 札幌キャンパス
開催日: 2019/09/18 - 2019/09/21
Investigation of bonding strength between (InP, Si)/SiO2 and Si by Surface Activated Bonding based on Fast Atom Beam assisted by Si nano-film
キーワード:
20a-E215-2,
JSAP-OSA Joint Symposia 2019,
Photonics Devices, Photonic Integrated Circuit and Silicon Photonics,
Silicon photonics,
surface activated bonding
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