抄録
超精密，超微細かつ高品位な新加工技術の実用化には，複数の加工プロセスの連携・相乗化によってプロセス全体の経済性や効率化は重要と考えられる．前報1)では，ELID研削法と磁性流体研磨(MRF)法を相乗した超精密仕上げ加工プロセスを提案した．本報は，提案したプロセスをCVD-SiCの仕上げ加工に適用し，その加工能率と効果および仕上げ特性などについて検討する．MRFのみを利用した場合，CVD-SiCの粗面からナノメートルオーダの仕上げ面までの加工は，加工時間が長く，加工能率が低いことが判明し，ELIDとMRFを相乗したプロセスを利用することで加工時間の短縮ができ，ナノメートルオーダの表面粗さと数十ナノメートルオーダの形状精度が両立できることを明らかにした．
