抄録
MEMSデバイスは汚染や湿気に脆弱であるため，通常デバイス部を封止して製品化される．デバイスが作製されたシリコンウエハとガラスウエハをウエハレベルで接合しデバイス部を封止するウエハレベルパッケージングは，デバイスの小型化，量産化に有用な方法である．本プロセスにおいてはデバイス部とガラスウエハとの干渉を回避するため，キャビティを有するガラスキャップウエハを用意する必要がある．ガラスウエハにキャビティを形成する方法としてはエッチングとショットブラストがあるが，それらの手法は非効率であるとともに，薬品やブラスト用の投射材を用いるため環境負荷が懸念される．そこで我々は研削によりブロックパターンモールドを作製し，そのモールドを用いてガラスウエハのホットエンボスを行い，ウエハに箱型キャビティを形成する手法を提案する．本プロセスで作製したキャップウエハを用い，シリコンウエハとの陽極接合を行った結果，ホットエンボス後にキャップウエハの鏡面仕上げが必要であるが，本手法は3.8×10-9Pa・m3/sのリークレート（MIL-STD-883C）での封止が可能であることが明らかとなった．
