廃電気・電子機器(WEEE)は鉱石よりも高い資源価値を有するため、リサイクルが積極的に行われている。基板からの金属回収の前処理として加熱処理が行われる。この時、難燃剤由来の臭素および雰囲気の酸素が金属の化学形態に影響を及ぼし、回収率の低下を招く場合もある。また、加熱処理時に有害な有機化合物の発生が懸念されているが、詳細は明らかでない。本研究では、WEEEの加熱処理時における有機化合物の発生挙動の把握および加熱処理時における金属の化学形態について知見を得ることを目的とした。試料であるPCメモリを粒径250 μm以下に粉砕し、20分間のプレスで得られた顆粒試料を加熱試験のサンプルとした。温度・時間・雰囲気ガスをパラメータにして実験を行った。試験後の残渣試料と捕集瓶で回収した発生ガスを分析対象として、残渣試料から金属の形態観察と定量分析、回収したガス中の有機化合物の定性・定量分析を行った。
