計算力学講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-2799
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621 衝撃負荷を受ける実装 BGA パッケージの動的特性
于 強, 白鳥 正樹, 池田 真哉
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p. 649-650

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© 2000 一般社団法人 日本機械学会
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