設計工学・システム部門講演会講演論文集
Online ISSN : 2424-3078
セッションID: 2108
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2108 すり合わせによる知的財産の流出防止を考慮したモジュール化設計手法 : 紙送り装置を題材とした適用検証(C0-1 D&Sコンテスト,DC0 D&Sコンテスト口頭発表)
平尾 彰啓古賀 毅丹羽 隆大泉 和也青山 和浩
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抄録

Outsourced production by the modularization can reduce manufacturing costs, but has become a cause of the intellectual property outflow. This paper proposes a modular product design method considering defense from leakage of synthetic functions.

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© 2009 一般社団法人 日本機械学会
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