北陸信越支部総会・講演会　講演論文集
Online ISSN : 2424-2772
セッションID: 404
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404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
高桑 貞一, 石塚 勝, 中川 慎二, 畠山 友行
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© 2010 一般社団法人 日本機械学会
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