抄録
基板上に成膜された薄膜の弾塑性特性(ヤング率,降伏応力,加工硬化指数)を評価するために,円錐圧子押込みによる新たな評価法を提案する.押込み荷重を押込深さの二乗で除した負荷曲率の押込深さ依存性に着目して,弾塑性特性を変えた系統的なFEM解析を行い,その結果を弾塑性特性材料パラメータ空間の応答曲面の形で表現した.実験で得られた押込荷重-押込深さ関係をこの曲面に代入することにより,薄膜材料の弾塑性特性パラメータを得ることができる.微細化傾向が著しい電子デバイス配線の機械的特性評価に有効な手段となり得る.
