生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会
Online ISSN : 2424-3094
セッションID: 516
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516 金型内樹脂温度分布計測のためのマイクロ熱電対アレイの開発(OS7 ナノ・マイクロ加工)
土屋 健介中尾 政之
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抄録
The authors developed a micro thermocouple array to measure resin temperature distribution in the injection mold. We laser welded φ25μm Alumel and Chromel wire and assembled a micro thermocouple array with three measurement points in 1 mm. Using the micro thermocouple array, we directly measured resin temperature in the injection mold, and calculated heat flux passing through resin.
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© 2004 一般社団法人 日本機械学会
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