岡山県工業技術センター
岡山大学工学部
2005 年 71 巻 10 号 p. 1291-1295
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品質や信頼性向上のため, 硬脆材料のマイクロクラック検出法が求められている. 従来の腐食液を用いたウェットプロセスは等方性エッチングであるため, マイクロクラックが明瞭に検出できなかった. 異方性エッチングが可能なドライプロセスの反応性イオンエッチング (RIE) を用いることにより, 微細なクラックが明瞭に検出できることがわかった.
精密工学会誌
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