抄録
プリント配線基板の製造工程では, 硬化したエポキシ樹脂, ガラス繊維, および銅回路からなる成形残が発生するが, われわれはこれらを粉砕・分離して再資源化する技術を開発した。粗粉砕と微粉砕を組み合わせた粉砕工程と, 比重分離と静電分離を組み合わせた分離工程によって, これらの成形残を銅を主体とする粉体 (銅リッチ粉) と, ガラス繊維と樹脂の混合粉 (ガラス繊維・樹脂粉) に効率的に分離できた。特にこれらを平均粒径で100～300μmの間に粉砕すると, 銅は90%以上 (最高96%) の回収率で回収することが可能であった。また回収したガラス繊維・樹脂粉は塗工材料や接着材料などに使用されるエポキシ樹脂組成物の充填材として利用すると, 通常の充填材のタルク粉や炭酸カルシウム粉, さらにガラス短繊維と比べて強度特性や寸法安定性を向上できることがわかった。
