気相からの金ドーピングによるPCBM薄膜のコンダクタンス増加

抄録

PCBM薄膜上に少量の金を蒸着するとコンダクタンスが顕著に増加する現象を見出した。この金蒸着量では金自体のアイランド成長に伴う多重トンネル伝導は起こりえないので、金蒸着したPCBM薄膜では異なるメカニズムによる電気伝導が起きていると考えられる。このような顕著なコンダクタンス増加の起源は明らかではないが、金がPCBM薄膜のドーパントとして働く可能性がある。講演では分光学的なデータも示し議論を行う。