溶接学会全国大会講演概要
平成15年度秋季全国大会
セッションID: 311
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銅めっきなしソリッドワイヤの開発(第4報)
給電チップの摩耗
*清水 弘之横田 泰之伊藤 崇明宮本 隆志
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抄録
ソリッドワイヤ表面に無機化合物系超微粒子を油に分散し、ワイヤ表面に適量塗布すると、溶接時に給電チップの先端内溝表面に、無機系の薄膜が形成され、給電チップとワイヤの直接接触が防止でき、給電チップ摩耗が劇的に改善されることを明らかにした。
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© 2003 社団法人 溶接学会
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