光導波路実装基板の熱変形による伝搬損失評価

抄録

熱影響を受けた基板上では、基板が反ってしまい直線であった光導波路が曲がってしまう。更に屈折率は材料ごとに温度依存性があり、熱影響で設計時の屈折率分布と差異が生じてしまう。熱影響による伝搬損失の評価をビーム伝搬法を用いて行った。