高融点金属針と金属粒子の微小接合

抄録

Ｗプローブと金属基板間の電圧を制御しながら、微小な粒子の精密配置と接合を行えるプローブ方式粒子操作手法を開発し、この技術の応用化を検討している。本研究では、直径0.125mmのRe-W合金針先端にAg-Pd-Cu合金粒子を接合し、接合界面の状態を外観と断面から評価した。