溶接学会全国大会講演概要
平成17年度秋季全国大会
セッションID: 129
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Sn-Ag-CoはんだとCu基板間の界面反応および接合強度
*小松 朗西川 宏高 峰竹本 正
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抄録

鉛フリーはんだへのCo微量添加により、Feめっきの溶解が抑制されることが明らかになっている。そこで、本研究では、Sn-Ag-Coはんだと実際の接合相手となるCuとの界面反応を調べ、さらに接合強度の測定を行うことにより、接合信頼性への影響を検討した。

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© 2005 社団法人 溶接学会
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