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堀内 隆介, 瀬戸 佐智生, 山口 滋, 高崎 拓哉, 荒井 幹也
セッションID: 101
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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航空機・海洋・化学プラントなど様々な分野で利用されているTi系合金は耐摩耗性および耐高温酸化性が劣るという課題がある。本研究はその改善を目的とし、基板表面に数種類の混合粉末を塗布した後レーザクラッディングによりクラッド層を形成する場合について比較・検討した。
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中野 宏祐, 山本 郁, 竹屋 昭宏, 廣瀬 政憲, 大城 桂作
セッションID: 102
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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産業廃棄物処理施設等に用いられる配管内の耐摩耗性、耐食性向上のため、遠心力と高周波加熱技術を用い、鋼管内壁に自溶合金の硬質皮膜層を形成させる試みを行った。凝固過程及び凝固部と界面部の組成を解析し、皮膜作製プロセス最適化のための基礎的研究を行った。
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二俣 正美, 中西 喜美雄, 中川 利基, 伊藤 英信
セッションID: 103
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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フッ化ピッチと酸化チタンとの混合粉末を充填した溶射用複合ワイヤを用い、撥水性と光触媒作用とを同時に発現する皮膜作製に成功したので紹介する。
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柴田 良貴, 宮野 泰征, 村井 健介, 前田 将克, 高橋 康夫, 大森 明
セッションID: 104
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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有害化学物質の分解にTiO2の光触媒反応が挙げられる。本研究の目的はプラズマ溶射による高機能TiO2光触媒皮膜の作成である。光触媒皮膜にはTiO2皮膜とTiO2+ハイドロキシアパタイト皮膜を作製した。皮膜の光触媒性能はアセトアルデヒドの分解速度、バクテリアの殺菌性能から評価した。
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張 家良, 小林 明
セッションID: 105
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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ガストンネル型プラズマ溶射では、高性能熱遮蔽膜(TBC)の作製が可能である。これまで、作製したTBCの皮膜組織・構造、ビッカース硬さなどの機能性を明らかにした。本研究では、作製したTBCの耐食性を明らかにするとともに、微細組織と関連を解明する。
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小林 明, 姜 威
セッションID: 106
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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ガストンネル型プラズマ溶射により高硬度、高靱性をもつTiN厚膜を作製できる。本研究では、異なる溶射条件で作製したTiN皮膜の耐腐食特性を調べた。
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超微粒子ビームによる材料加工の基礎的研究(第16報)
寺田 健吾, 藤原 俊明, 阿部 信行, 塚本 雅裕, 明渡 純
セッションID: 107
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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超微粒子ビームを用い、光触媒機能と有害物質吸着機能を併せ持つ酸化チタン・ハイドロキシアパタイト複合皮膜形成実験を行った。実験ではビーム入射角度を変化させ、形成された皮膜の原料粉末の粒子形状及び光媒機能の評価を行った。
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超微粒子ビームによる材料加工の基礎的研究(第17報)
中村 尚行, 塚本 雅裕, 阿部 信行, 森 正和, 馬場 創, 明渡 純
セッションID: 108
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では超微粒子ビーム皮膜形成法により作製したPZT皮膜の強誘電体特性改善のために半導体レーザ照射を行った。基板への損傷を避けるためレーザビームをPZT皮膜表面に集光し、特性改善に必要なレーザ強度について調べた。
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王 占杰, 王 大鵬, 粉川 博之, 前田 龍太郎
セッションID: 109
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では,Sol-gel/PLD複合プロセスのPZT薄膜の電気的特性を改善するために、その結晶構造、微細組織および電気的特性の基板温度への依存性を調べた。
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戸田 甫, 王 占杰, 粉川 博之, 滝沢 博胤
セッションID: 110
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では,ゾルーゲル法によりコーティングしたPZT薄膜をマイクロ波照射で結晶化させ、薄膜の結晶構造、微細組織および電気的特性を調べ、PZT薄膜の作製プロセスの低温化について検討した。
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熊谷 俊秀, 王 占杰, 粉川 博之
セッションID: 111
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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LaNiO3薄膜は良好な熱安定性や導電性があるので、PZT薄膜の下部電極への応用として期待される。本研究では,MOD (Metallo-organic Decomposition) 法でSiO2/Si基板上にLaNiO3薄膜を作製し、その結晶構造と微細組織および電気的特性を調べた。
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熊谷 俊秀, 王 占杰, 粉川 博之
セッションID: 112
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では、sol-gel法によりLNO/SiO2/Si基板上にPZT薄膜を作製し、その結晶構造、微細組織および電気的特性を調べ、下部電極としてLNOがPt/Tiに代替可能かどうかを検討した
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西田 稔, 荒木 孝雄, 川島 剛, 日野 孝紀
セッションID: 113
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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単結晶Si上に(111)に配向させたPtを蒸着した基板に、酸化物誘電体であるBaTiO3およびSrTiO3を交互にレーザアブレーションさせて200nmの積層薄膜を作製し、薄膜の構造に及ぼす積層順序および1層当り膜厚の影響を検討した。
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安藤 康高, 戸部 省吾, 田原 弘一
セッションID: 114
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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酸化物セラミックス薄膜の高速合成法の開発を目的として、熱プラズマアシストMOCVD法によるZnO薄膜の形成を試みた。開放大気下で成膜した結果、酸素供給源を設けなくとも結晶性の良いZnO薄膜を形成することができた。また成膜速度4μm/minの高速成膜が可能であることもわかった
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萩野 貴信, 永井 啓太, 上西 啓介, 佐藤 武彦, 叶 福興, 大森 明
セッションID: 115
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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光触媒を有する酸化チタンの溶射皮膜の触媒特性向上を目的として、ナノ粒子を含有した溶媒を用いて溶射皮膜と金ナノ粒子との複合化を試みた。複合化するナノ粒子の量および粒子径を変化させた試料を作製し、それらが触媒特性に及ぼす影響について調査した。
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木村 真晃, 日下 正広, 瀬尾 健二, 村松 由樹
セッションID: 116
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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平均結晶粒径が約0.6μmである超微細粒鋼の接合に摩擦圧接法を適用し,その継手特性を調べた.その結果,従来法では大きく結晶粒が粗大して継手は圧接面から破断した.しかし,低入熱摩擦圧接法では結晶粒の粗大化がかなり防止でき,母材と同等の強度で母材破断する継手が得られることがわかった.
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王 洪杰, 高橋 誠, 池内 建二, 池田 昭夫
セッションID: 117
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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Inconel 718の摩擦圧接継手部に見られる局部軟化現象の原因を明らかにするために、各種圧接条件において製作された接合部について軟化の発生状況を調べ、光学顕微鏡およびSEMによる組織観察、硬さ測定、EDX分析などによる組織の解析結果と比較・検討した。
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木村 真晃, 藤井 利充, 日下 正広, 瀬尾 健二
セッションID: 118
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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短片を歯車の軸部分に挿入してこれを複数の歯車で支持し,これを中央部に配して回転させるセンタードライブ方式摩擦圧接装置の開発を行った.そして軟鋼丸棒の接合を行ったところ,継手は母材と同等の引張強度を有して母材破断した.また,角棒同士を位相合わせを必要とせずに接合することができた.
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藤井 利充, 木村 真晃, 日下 正広, 瀬尾 健二
セッションID: 119
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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軟鋼を対称に,センタードライブ摩擦圧接を用いてインサート材の肉厚を種々変化させた接合実験を行った.その結果,接合に必要な初期トルクに耐え,かつ接合後にせん断破壊する適当な肉厚のインサート材を選択でき,初期トルク到達直後で自動的に接合を完了することができた.
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山根 恵太, 北森 智子, 前田 将克, 高橋 康夫
セッションID: 120
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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パワーエレクトロニクスでは太Alワイヤを用いたデバイス実装が必要であり、超音波接合法が用いられる。その接合機構を解明するため、ウェッジツール先端部の振動挙動を解析した。振動計測にはレーザドップラー振動計を用いた。スペクトル分布の変化からツール/ワイヤ/基板間すべり挙動を確認した。
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北森 智子, 山根 恵太, 前田 将克, 高橋 康夫
セッションID: 121
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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太径Alワイヤと基板の超音波接合における凝着現象にはまだ不明な点が多い。本研究は、接合後に観察される摺動痕や断面組織、さらにはワイヤ変形挙動に基づいて凝着現象に関する基礎的知見を得ることを目的としている。解析には光学顕微鏡、SEM、TEM、AFMを用いた。
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福本 信次, 椿野 晴繁, Chen Zheng, Zhou Y
セッションID: 122
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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金メッキを施したニッケル細線(径400ミクロン)をマイクロ抵抗溶接で接合した.このクロスワイヤ継手の継手強度を評価し,ミクロ組織観察の結果から接合メカニズムを提案した.また,金メッキが溶接パラメータ,接合界面の組織に与える影響について考察した.
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田中 治樹, 竹下 晋正
セッションID: 123
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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銅メッキ及び金メッキを施した直径0.1mmのステンレス鋼シャフトどうしを突合せ,ジュール熱を用いてメッキ層金属を合金化する方法でステンレス鋼のマイクロ接合を試みた.接合時に発生させるジュール熱の最適化により,継手部での適切な合金化が生じ,高精度でかつ高い強度を有する継手が得られた.
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山下 潤, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
セッションID: 124
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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エリアアレイ状電極基板への金属フィラー含有樹脂を用いた自己組織化実装を実施した。本研究は、自己組織化接合の多点微細電極一括接続への適用の実験的検証とフィラー含有量や間隙寸法など各種パラメータを変化させた場合の自己組織化に及ぼす影響を確認することである。
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酒井 洋彰, 西川 宏, 竹本 正, 寺田 信人
セッションID: 125
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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環境低付加型材料である導電性接着剤は近年デバイス実装材料として、マイクロ接合において重要な役割を担っているが、その電気抵抗の高さなどが普及への大きな弊害となっている。そこで本研究では、導電性接着実装プロセスにおいて、プレ硬化層を用い、電気抵抗を低減させることを目的とした。
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和田 知也, 瀬尾 健二, 日下 正広, 木村 真晃, 野村 英一
セッションID: 126
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
フリー
エポキシ樹脂アンダーフィルを用いた半導体素子に生じる熱応力におよぼす,樹脂特性(ヤング率,線膨張係数)の影響を二次元弾塑性有限要素解析を行うことにより明らかにした.そして,その結果より素子の信頼性を向上させるための樹脂選定指針を得ることができた.
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福田 恭平, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
セッションID: 127
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究は、振動負荷環境下におけるBGAはんだ接合部の破断に注目し、有限要素法を用いた振動負荷解析を行い、接合部にどように塑性ひずみが生じているのかと、塑性ひずみ振幅量と破断時間との関係、及びはんだ接合部の断面観察による結晶粒粗大化との関係を明確にした。
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木村 晃也, 安田 清和, 松嶋 道也, 藤本 公三
セッションID: 128
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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近年、装置内のメタル光配線に置き換えて情報伝送を行う光インタコネクションが注目されている。超広帯域化や超高密度化を目指して、グレーティング素子を集積し薄膜光導波路を利用した回折現象を含む光伝送システムの、伝送パワー損失評価を有限差分時間領域法を用いて行った。
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小松 朗, 西川 宏, 高 峰, 竹本 正
セッションID: 129
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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鉛フリーはんだへのCo微量添加により、Feめっきの溶解が抑制されることが明らかになっている。そこで、本研究では、Sn-Ag-Coはんだと実際の接合相手となるCuとの界面反応を調べ、さらに接合強度の測定を行うことにより、接合信頼性への影響を検討した。
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久里 裕二, タン トロンロン
セッションID: 130
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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Sn_-_0.7wt%Cu鉛フリーはんだのフロー実装性および実装した基板の耐熱衝撃性に及ぼす微量添加元素の影響を紹介する。
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宮崎 誠, 尾形 繁行, 吉田 明生, 西山 順啓, 田中 大之, 赤沼 正信, 片山 直樹
セッションID: 131
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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低融点の鉛フリーはんだとして期待されているSn-Znはんだのガス腐食特性について従来のSn-PbはんだやSn-Ag-Cuはんだと比較して報告する。
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谷口 克己, 後藤 友彰, 藤本 公三, 安田 清和, 西澤 福太郎
セッションID: 132
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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低融点金属を接合金属間にインサートし,母材金属と拡散・反応させ、低融点金属層を消滅させることで、接合界面の無い高強度な接合部を得るプロセスを検討した。母材金属にCu、インサート材にSn-In薄膜を用い、Sn量の接合状態への影響を検討し,70wt%Snで最大せん断強度100MPaが得られた。
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曽我部 健太郎, 荒木 孝雄, 西田 稔, 阿川 隆一
セッションID: 133
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では、廃棄プリント基板のリサイクルにおいて、従来の研究の25倍の規模の回転加熱炉を用いて金属回収率に及ぼす加熱温度、回転数などの影響を検討した。また、従来のプロセスのうち基板粉末中の金属を酸化させることなく炭素を除去し、還元処理の省略を検討した。
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田代 真一, 田中 学
セッションID: 201
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本講演では,Ar-He混合ガスタングステンアークによる溶融池形成機構の解明を目的とし,タングステン陰極,アークプラズマ,陽極の各領域を統一的に扱う事が可能な定常電磁流体モデルにより数値解析を行った結果について報告する。
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瀬野尾 翔, 田代 真一, 田中 学, 岩尾 徹
セッションID: 202
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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GTA溶接中、母材金属からアーク内への金属蒸気の混入により、アーク温度の低下、放射パワーへの影響が生じることが知られている。本論文では、母材の溶融状態の推定や溶接の高効率化を目的とし、金属蒸気混入がAr-Heアークの放射パワーに及ぼす影響について検討した。
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田代 真一, 瀬野尾 翔, 岩尾 徹, 田中 学
セッションID: 203
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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溶接プロセスにおいては、高温となった溶融池表面から多量の金属蒸気が発生し、プラズマの温度低下等を引き起こす事が知られている。そこで我々は、金属蒸気混入時のHeGTAのプラズマ特性について数値解析を行うと共に、陽極への入熱特性についても検討した。
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平田 好則, 往西 康至, 黄地 尚義
セッションID: 204
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では溶滴移行に伴って変化する、ミグアークプラズマの温度場・速度場をモデル化し、数値解析した。VOF-CSF法を液体の溶融金属と気体のアークプラズマの2流体に拡張し、低電流のグロビュラー移行、高電流のスプレー移行におけるアークプラズマの時間変化をシミュレーションした。
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宮坂 史和, 山根 泰宏, 森田 智彦, 黄地 尚義
セッションID: 205
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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本研究では,MIG溶接プロセスを対象としたシミュレーションモデルの開発を行った.モデル化の対象は,アルミニウム合金に対するパイプと板の円周溶接とし,モデルの妥当性を検討するため,様々な溶接条件に対して,計算と実験を比較した結果について述べる.
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小川 洋司
セッションID: 206
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
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電極温度と表面状態により電子の放出能は大きく影響される。アーク開始時には電極温度は室温であり、また電極表面にはタングステンを主とした電極成分の酸化物が多く存在し、絶縁破壊特性及び極点の挙動に大きく影響する。長高速度ビデオと高精細ビデオを用いて挙動を観察・解析した結果を報告する。
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小川 洋司
セッションID: 207
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
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アーク発生直後の特定波長の輝度分布及び特定断面のスペクトル分布を画像計測し、金属蒸気やアルゴンなどの電離電圧の低い成分がアーク状態にどのような影響を及ぼすのかについて解析した。また、高周波起動の場合には高周波を停止した時点でアークの状態がどのように変化するのかについて紹介する。
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小林 明, 石橋 規史
セッションID: 208
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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大気圧下で運転可能な省電力のプロセス熱源として開発した対向電極型プラズマ発生装置の電気的特性、プラズマ温度などの基本特性を測定し、作動パラメーターの放電特性への影響を明らかにすることにより、今後の装置の応用について議論した。
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松本 太平, 北村 康希, 釜井 正善, 藤井 英俊, 野城 清
セッションID: 209
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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アルミニウム合金溶接の最も大きな問題として溶接部に発生する気泡(ブローホール)が挙げられる。本研究では、超音波TIG溶接機を作製し、発生する交流アークの周波数を超音波領域(10kHz_から_)とすることで、溶融部のブローホールの発生数を抑制した。
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陸 善平, 藤井 英俊, 田中 学, 野城 清
セッションID: 210
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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SUS304ステンレス鋼のビードオンTIG溶接を行うことにより、溶融池形状に及ぼすHeシールドガス中の酸素量の影響を調べた。少量の酸素を加えることで、溶融池内の酸素量および溶込み形状制御することが可能であった。。
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片岡 時彦, 池田 倫正, 小野 守章, 安田 功一
セッションID: 211
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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Ar-CO2をシールドガスに用いた正極性MAG溶接において溶接ワイヤへのREM添加は、アークの安定性を向上させた。また、正極性本来の特性である浅溶け込みによって薄鋼板のギャップ溶接性を向上させた。
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銭谷 哲, 中村 照美, 平岡 和雄
セッションID: 212
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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アーク内のガス組成を局部的に変えた時の、溶滴移行、アーク挙動と極点挙動を調べた。純Arシールドガス中にコンタクトチップの中央から軸方向に極微量の酸素を添加し、溶滴とワイヤ周辺の酸素量を変えた時の純Ar中での溶滴移行とMIGア-ク挙動と極点挙動の変化を観察し検討した。
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高橋 誠, 佐藤 豊幸, 中村 照美, 銭谷 哲
セッションID: 213
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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軟鋼のGMA溶接において、アーク安定を維持しつつ溶接金属中の溶存酸素濃度を低減させるガスシールド方法について検討した。複数のシールドガスを同時に供給できるノズルを使用し、シールドガスに100%ArとAr-O2を用いることで、安定ビードで100ppm以下の溶存酸素濃度を達成した。
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_-_ステンレス鋼SUS304へのLA-TIG法の適用とその溶込み特性_-_
水谷 正海, 内藤 恭章, 片山 聖二
セッションID: 214
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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ステンレス鋼SUS304TIG溶接時の溶込み効率を増大させるためのレーザ活性化処理を考案した。その処理を適用した結果、アーク電流:150A、溶接速度2 mm/sの条件下で溶込み深さ5 mm、アスペクト比0.7を超える深溶込み溶接部が得られた。
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- レーザ活性化処理部および溶接部の組成的特徴 -
水谷 正海, 内藤 恭章, 片山 聖二
セッションID: 215
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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第1報で報告したLA_-_TIG法のレーザ活性化処理部および溶接部のEPMA観察、X線回折および溶接部内酸素分析を行った。その結果、組成的特徴が明らかになった。
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山崎 圭, 亀井 俊和, 佐藤 公哉
セッションID: 216
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
会議録・要旨集
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自動車用鋼板として一般的に用いられている亜鉛めっき鋼板のアーク溶接に対して,高速化限界に及ぼす溶接電源,溶接ワイヤ,シールドガスの影響を検討した.その結果,高速化に伴うアンダカット等の防止には,溶接電源のパルス波形,ワイヤ種,シールドガス組成が重要な因子となることを確認した.
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松坂 壮太, 上園 敏郎, 津村 卓也, 田中 学
セッションID: 217
発行日: 2005年
公開日: 2005/11/30
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本研究では,レーザとMAGアークによるハイブリッド溶接法を用い,亜鉛めっき鋼板の重ね隅肉溶接を行った.その結果,アーク単独溶接の場合に比べて,(1)アークプラズマの安定化によるビード形成の安定化(2)溶け込み深さの増大(3)安定した品質を得られる限界溶接速度の増加,等の効果が認められた.
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