Sn-Ag系鉛フリーはんだバンプの衝撃試験

抄録

電子機器の落下衝撃時のはんだ継手の破壊挙動を調べることを目的に、高速でせん断試験ができる衝撃試験装置を利用したはんだ継手評価試験条件の検討を行った。Niめっきを施した基板上に、Sn-Ag系はんだではんだボールを作成し衝撃試験を行うとともに試験条件について検討を行った。その結果、ハンマー振上げ角度60°以上、基板表面からの高さ10μｍとした場合に、破断は界面で起き安定した結果が得られることがわかった。