主催: 社団法人 溶接学会
大阪大学 接合科学研究所
大阪大学 大学院
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表面硬化処理のため,A1050合金表面層への摩擦撹拌プロセスによるSiC粉末の均一分散を試みた.SiC粒子の分布と表面複合層の硬さに対する,表面ツールの回転速度・移動速度の影響を観察した.
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