錫蒸着した銅基板と銅リボンの超音波接合により形成した特異界面組織

抄録

次世代高温動作パワーデバイスの配線材には銅が適している．しかし銅と銅の直接接合では大きな超音波出力を必要とし，電極下部のデバイスが損傷が懸念される．本研究では，インサート材として錫に着目し，錫蒸着膜を介した銅基板と銅リボンの超音波接合を試み，形成された界面組織を調べた．