Sn-Biはんだ－シリコーン高分子混合系における自己形成プロセスの解析

抄録

樹脂・はんだ粒子混合相を加熱溶融し、基板上微小電極に選択的にはんだが架橋する自己形成過程について、加熱中のはんだ挙動をCCDカメラにより観察を試みた。Sn-Bi共晶合金とシリコーン樹脂で、各因子がバンプ形成能に及ぼす影響を解析した結果、水平架橋、未架橋部分の形成割合は、加熱温度、体積含有率、活性剤添加の適正化により低減が図られた。