自己組織化実装法におけるフィラー酸化膜分解が樹脂粘性および合一性に及ぼす影響

抄録

近年、電子機器の多機能化・軽薄短小化が進むに伴い、電子デバイス実装の高密度化が進んでいます。現状のソルダバンププロセスでは、挟ピッチ化に限界があります。そこで、本研究では挟ピッチ化を実現させるための新しい実装法として、低融点金属フィラーを用いた自己組織化実装法を提案いたします。