銀ナノ粒子接合における接合性に及ぼす粒径と加圧条件の検討

抄録

銀粒子の粒径の減少により、界面接合性が向上し、さらに接合層内緻密度が高くなることがわかった。それに伴い、接合強度も上昇するが、50nm粒子に対し20nm粒子は有機殻が接合を一部阻害することがわかった。また、より低加圧条件における接合性に対する粒径効果の影響を検討した。