主催: 社団法人 溶接学会
広島大学大学院
IHI検査計測
IHI
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これまでに,ファイバーレーザを用いたホットワイヤ・レーザすみ肉溶接技術の開発行ってきた.本研究では,高出力半導体レーザを用い,ファイバーレーザ使用時における溶接現象の比較を行った.さらに,高速化,高能率化の検討を行った.
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