低融点蒸着膜インサートを用いたSi半導体チップ電極への銅リードの接合

抄録

本研究では，Sn薄膜を用いた銅とSiチップの接合を検討した．接合界面における合金層形成過程を調べた．Sn薄膜を用いた接合部は温度サイクル試験において従来のはんだを用いた接合部よりも長い寿命を示した．