酸化銀ペーストを用いたCu/Cu継手の接合性に及ぼす還元溶剤の影響

抄録

酸化銀ペーストを用いたCu/Cu接合において，還元溶剤種を変えることにより銅への接合性が上昇した．さらに，接合断面観察及び破断面観察により，接合界面における銅の酸化皮膜が接合性に与える影響について検討した．最後に，実装プロセス適用に向けた接合性向上への指針を示した．