主催: 一般社団法人溶接学会
群馬大学大学院工学研究科
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近年，電子機器の高性能化・小型化が進んでおり，基板と配線同士のはんだレス接合，すなわちCuとCuの直接固相接合が求められている．そこで，Cuをギ酸中で煮沸することで，表面の酸化皮膜をギ酸塩に置換して接合した．その結果，より低温，低変形量で，高い接続強度を得られることが分かった．
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