主催: 一般社団法人溶接学会
大阪大学接合科学研究所
京都大学
神鋼リサーチ
立命館
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液晶デバイスにおいて、Cu配線とガラス基板との乏しい密着性改善のため、Cu合金膜を用いた手法が試行されている。合金化によりITO膜との接触抵抗増加が懸念され、Cu(M)/ITO界面接触抵抗を低減する検討について報告する。
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