レーザクリーニング法による表面層除去の評価

大阿見 尚弥; 大脇 桂; 川口 勲; 藤田 秀一; 牧 聡美

doi:10.14920/jwstaikai.2014f.0_168

平成２６年度秋季全国大会

セッションID: 224

DOI https://doi.org/10.14920/jwstaikai.2014f.0_168

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主催: 一般社団法人溶接学会

レーザクリーニング法による表面層除去の評価

*大阿見尚弥, 大脇桂, 川口勲, 藤田秀一, 牧聡美

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キーワード: ファイバーレーザ, レーザクリーニング, レーザ加工

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抄録

近年，環境面への配慮から，物質の表面層の洗浄・除去に対する作業環境改善の需要が高まっている.レーザクリーニング法はドライプロセス・低コストであることから，環境面・作業面での負荷が小さく，適用範囲の拡大が期待される. 本研究では，レーザクリーニング装置を開発し，システム化，最適加工条件の導出及び除去状態の評価を行った.

責任著者(Corresponding author)

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