超音波Alリボンボンディングにおける界面接合現象の解析

抄録

Alリボンを用いた超音波リボンボンディングにおける界面摺動振幅の計測および数値シミュレーションによる界面接合現象の検討を行った．その結果，凝着の進展に伴い接合界面の振幅は減少し，基板にはせん断力による応力集中が発生することが分かった．