はんだ付部に形成された合金層の組織変化

抄録

タフピッチ銅母材をSn-Ag-Cu-In系はんだで、銅/はんだ/銅の形になるようにはんだ付し、長時間の間、電流負荷を行うことで生じるはんだ付部の金属間化合物の形態の変化を観察した。試験片を電流負荷し、温度と電流負荷が金属間化合物の形態に及ぼす影響を、検討、考察することを目的とした。