放電プラズマ焼結装置を用いた配線用Cu棒材同士の直接低温接合

抄録

還元雰囲気下で、Cu棒材の切削加工痕と自然酸化層を除去していない面同士をパルス通電加圧接合した。300°Cの低温でも接合可能であり、温度・時間の増大とともに接合面の引張破断強度は増大した。当日は微細組織変化（界面平坦化、酸化層除去、粒成長など）と合わせて接合機構を議論する。