主催: 一般社団法人溶接学会
大阪大学大学院
大阪大学接合科学研究所
大阪富士工業株式会社
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半導体レーザを用いて、S45C炭素鋼基板に対して、Ni基自溶合金粉末のレーザクラッディングを行った。粉末静置法により、基板表面に材料粉末を供給した。本報では、粉末粒径が入熱量に与える影響について報告する。
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