主催: 一般社団法人溶接学会
大阪大学大学院
大阪大学接合科学研究所
大阪富士工業株式会社
著者所属:近畿大学 石川県工業試験場
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半導体レーザを用いて、SUS304基板に対して、Ni基自溶合金粉末のレーザクラッディングを行った。材料粉末を直噴型粉末供給方式によってレーザ照射部に供給することで、成膜した。この時、レーザ照射部の温度を測定することで、皮膜特性との相関を調べた。
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