導体薄膜を仲立ちとした陽極接合界面の接合強度

抄録

アルミニウム、またはチタンの薄膜を中間層として陽極接合したケイ酸ガラス同士の継手界面からのカンチレバー型微小試験片の作成・強度評価をナノマニュピレータを装備したFIB加工装置中で試み、中間層の材質と厚さ、接合温度、電圧印加時間などの接合条件による接合強度の変化を継手界面組織の変化と合わせて検討した結果を報告する。