サブミクロン銅粒子を用いた無加圧焼結接合

抄録

本研究では，サブミクロン銅粒子を利用した接合法により，無加圧で銅- 銅接合を行った．各種パラメータを変更させることで，接合性に及ぼす影響の評価を行った．また，各温度におけるサブミクロン銅粒子の組織観察および分析を行うことによって，焼結プロセスの検討を行った．