はんだバリア層の合金化および多層化設計によるニッケルの拡散抑制

抄録

本研究では，高温環境下における電子部品Cu電極のはんだ接合部の信頼性向上を目的とする．Cu電極表面には銅食われを防ぐためのバリア層として一般にNi層が用いられてきた．しかし，高温環境下ではNiの拡散量が増大しバリア効果を損なう．したがって本研究では，Ni拡散量の低減を目指し，Ni層中への異種元素の添加およびNi層上への拡散抑制層の導入の二つの方策を試行し，界面の組織分析および反応速度評価を行った．